1、沉金電路板顯金黃色,較鍍金更黃也更好看;

2、沉金電路板較鍍金晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易氧化;

3、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,不會(huì)產(chǎn)生金絲造成微短;

4、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,線(xiàn)路上阻焊與銅層結(jié)合更牢固;

5、沉金比鍍金軟,所以在耐磨性上不如鍍金,對(duì)于金手指板則鍍金效果會(huì)更好。

6、沉金PCB板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響;

7、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金電路板較鍍金板更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良;