了解提高傳輸速率和傳輸距離，計算機和通訊產業(yè)正逐步轉移到高速串行總線，在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實現(xiàn)高速互連。這些高速串行總線的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps，提升到當前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的數

Gbps，甚至達10Gbps，這意味著計算機與通訊業(yè)的PCB廠商對差分走線的阻抗控制要求將越來越高，因此使PCB制造商及高速PCB設計人員面臨前所未有的挑戰(zhàn)。本文將結合PCB業(yè)界的測試標準IPC-TM-650手冊，討論真實差分TDR測試方法的原理及特點。

        IPC-TM-650測試手冊是一套全面性PCB產業(yè)測試規(guī)格，從PCB的機械特性、化學特性、物理特性、電氣特性、環(huán)境特性等方面提供了詳盡測試方法及測試要求。該手冊的2.5節(jié)描述了PCB電氣特性，而其中的2.5.5.7a則全面介紹了PCB特征阻抗測試方法和相應的測試儀器要求，并包含了單端走線和差分走線的阻抗測試。